Re: Finalement quel fil a souder faut-il utiliser ?

Le 17/08/2021 à 12:54, Aegidius a écrit :

beaucoup de sites indiquent sans plomb, ça fait quoi au juste qu'il y ait du plomb, je suppose que c'est moins solide ?

Slt Aegidius
Tu as maintenant deux alliages de brasage en électronique
avec Plomb et sans plomb.
pour les alliages avec plomb plusieurs facteurs entrent en jeux dans le choix, comme la température de fusion(plusieurs phases de passage au four, boîtier composant qui ne résiste pas, température d'utilisation comme du forage pétrolier à la cryogénie,et bien d'autres raisons ..
le SN60 a trois phases (liquide, pâteuse et solide de 6°C) il a une température de fusion est un peu plus élevée 189°C
ensuite tu as les alliages eutectiques comme le SN63 lui n'a pas de phase pâteuse, son liquidus est un peu plus bas 183°C
tu as des alliages plombés Haute température et basse température
et tu as un alliage ternaire très utilisé en électronique Sn Pb Ag
62 36 2, lui contient 2% d'argent, on l'utilise pour des applications un peu plus technique, comme le brasage sur des finitions palladium sans barrière de nickel, ou sur des terminaisons dorées à condition que le % d'or ne dépasse pas un certain volume par rapport au volume total du joint brasé, autrement il faudra impérativement dédorer. Contrairement à ce que l'on croit, braser sur une finition Au avec un alliage Sn-Pb est une très très mauvaise idée, ça créé des composés intermétalliques cassants et le joint brasé n'aura aucune fiabilité à terme.
Concernant les alliages sans plomb, leur principal défaut n'est plus la fiabilité car beaucoup de labos de recherches ont travaillés sur sur ces alliages, le problème principal c'est la température de fusion beaucoup plus élevée, qui engendre des problèmes de délaminations au niveau des leadframe des composants ce qui créé des chemins de contamination ioniques, de l'oxydation, etc, etc ... ça oblige aussi à utiliser des matériaux avec des TG (transition vitreuse) plus élevées pour éviter les problèmes de délamination, de dilatation linéiques (PCB et composants), etc ...donc des matériaux plus cher, fini la bakélite :-) ça a aussi foutu sur le cul beaucoup de petites sociétés qui travaillaient sur les protos, les petites et moyennes séries, qui n'ont pu faire la transitions car renouveler le parc matériel était trop cher, et ce avec la bénédiction des grands groupes qui eux ont pu réinvestir (encore une fois, merci l'europe). Un autre problème aussi, c'est pour réparer, dé-braser un BGA sans plomb, bonjour l'angoisse  :-)
Quoi qu'il en soit pour le bricoleur, reste les trois alliages principaux : le 63-37 ou le 60/40 et le 62-36-2. Ces fils d'alliage intégrent le plus souvent 3 à 5 canaux de flux. Maintenant rien ne t'empêche d'en ajouter en plus (avec parcimonie :-) au moment de faire tes joints brasés si la connexion est oxydée ou pour améliorer le mouillage, dans ce cas utilise plutôt un flux "colophané" moyennement activé comme le RMA-223 tu lui ajoutes 10% d'alcool isopropylique, tu peux l'utiliser pour fluidifier ton flux s'il s'est épaissi suite à évaporation (flacon mal refermé) c'est aussi ce même alcool à utiliser pour le nettoyage, (Pas de l'alcool Éthylique)
Voili voilou ! et je n'ai fait là qu'effleurer le domaine car il est très vaste et chaque application aura ses propres éxigences, c'est le prix à payer pour la fiabilité  :-)
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Gauloisjesuis ....... Pffff ! Bien sûr réfractaire, surtout aux cons, et pour l'heure, bien représentés.