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Le 21-02-2022, Gauloisjesuis <nonmaisnon@maisnon.fr> a écrit :Surtout que le la mise en œuvre des µvias est très rigoureuse, j'ai fait une formation de trois jours à ce sujet chez IFTEC à Bourg La Reine, Ensuite c'est une relation étroite avec le fabricant du PCB ayant les qualifications requises et capable de maîtriser cette techno avec des matériaux technique comme des aramides ou des polyimides pour des multicouches HDI, là c'était du Arlon 35NLe 21/02/2022 à 13:09, Stanislas Thouret a écrit :Meuh si, je connais des gens qui font ça. Et qui viennent pleurerptilou avait énoncé :>SLt,>
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https://www.kicad.org/
Pourquoi fait une vue 3D ?
Je ne vois aucun intérêt a pars amusée qui ?
>
En revanche toujours en attente du placement automatique de composants
et du placement de pistes faits une fois le logique fait, c’est une
mauvaise idée ?
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Et pourquoi pass dans le logique commencer à intégrer les logiques des
chipsets, on les aura pas tous, mais par exemple un n555, c’est connue
et c’est plus bénéfique en matière d’électronique que le rendu 3 D
d’une vue !
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On écoute whatelse, ou quoi d’autre ?
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Pour les neuneus modéliser l’usage du dissolvent ?
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— Ptilou
A propos du tracé automatique des pistes:
A moins d'utiliser un logiciel professionnel couteux aucun logiciel ne
pourra faire un tracé automatique ausi bon que celui que vous ferez
manuellement.
Même un logiciel ultra-sophistiqué ne sera jamais aussi bon qu'une, intervention manuelle humaine (compétente et expérimentée), je travaille
avec la suite Pads, très rares sont les circuits que j'ai réalisé en
automatique, ça n'a surtout concerné que des circuits que j'appelle
filaire, c'est à dire du continu à la très basse fréquence et basse
impédance. pour le reste en manuel ce qui n'empêche pas d'utiliser les
fonctions avancées comme par exemple le push and shove, le contrôle
dynamique de l'isolement, fonction du net, etcera, ce qui necessiste
aussi un paramétrage avancé du logiciel. Manuel avec assistance OK,
automatique non.
En CAO les emmerdes sont proportionnels à la fréquence et à l'impédance.
J'ai réalisé des PCB 16 couches avec vias laser in pad sur trois niveaux
top/ bottom, ça ne se fait pas en automatique :-)
par la suite ;-)
Un jour, si j'ai le temps, j'écrirai un bouquin sur les horreurs deHoulà ! :o)
la guerre.
JKB
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