Re: Soudure des CMS

Gauloisjesuis wrote:

Le 22/02/2023 à 23:09, JKB a écrit :

Le 22-02-2023, Gauloisjesuis <nonmaisnon@maisnon.fr> a écrit :

Le 22/02/2023 à 19:11, JKB a écrit :

Le 22-02-2023, Volkin <volkin@yahoo.caca> a écrit :

Quelle taille de composants vous montez avec ça ?

>
    Même question ici parce que les 0603 avec une plaque et un fer à air
    chaud potable, ça passe sans problème.
>
    JKB
>

>
Pour moi, c'était brasage au fer (Procédure imposée), sur d'autres
circuits la densité de composants ne permettait pas l'utilisation de
l'air chaud.

>
    Il y a tout de même des composants CMS qui ne se soudent qu'à l'air
    chaud...
>
    JKB

 Oui tout à fait, tu as mille fois raison, certains circuits comme des connecteurs en surface ou des mosfet ont des pads de report sous le composant lui-même, inaccessible avec une panne de fer, si tu remarques bien j'ai écrit "entre autres" :-) là je parlais de mon matériel d'usage courant dans mon labo, autrement j'avais accès a des unités mises en commun,comme : Pose et réparation BGA, four à refusion, générateur air chaud, brasage "fer" infra-rouge, analyse RX 2B et RX 3D etc...
Dans mon job beaucoup de contraintes normatives strictes encadrent très précisément les procédures de report et de brasage, cas que tu ne retrouveras pas pour l'électronique grand publique voir même industriel.
J'ai justement le cas de composants qui ne pouvaient être brasés au fer, on sortait du PID de la société sous-traitante, c'est généralement trois semaine de tests et rapports en tous genre pour éditer une procédure spécifique à ce composant dans son environnement.
Je sais que ça peut paraître étonnant mais on est à l'extrême opposé des circuits Aliexpress :-)

Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique.
Première - un trou sous le composant. Une fois tous les cotés
du boitier QFN soudés je retourne la carte et avec une pointe
fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour
que la semelle soit de la partie.
Deuxième - à la BGA, je dépose (toujours à l'aide d'un fer) un peu
de soudure SnBi, ça fait une petite bosse en soudure et je pose le composant dessus puis je mets là carte sur une plaque chauffante.
Une fois la soudure liquifié le composant s'alligne car il flotte
en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides.
La carte est chauffée à environ 150°C, il n'y a pas de danger
de cramer le substrat ou endommager les autres composants
et il n'y a pas trop de fumée.