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Le 21-02-2022, Stanislas Thouret <stanislas.thouret@free.fr> a écrit :Fonction du pas du BGA, je fais du via drilled / filled in pad ou du via laser filled in pad quand c'est une carte très haute densité, comme pour le routage d'un VIRTEX CF1144 de XILINX (CCGA 1144 pins) ou du BGA avec un pitch de 300 ou 400µmptilou avait énoncé :Même dans les coûteux. Et lorsque l'autoroute fonctionne à peu près,SLt,>
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https://www.kicad.org/
Pourquoi fait une vue 3D ?
Je ne vois aucun intérêt a pars amusée qui ?
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En revanche toujours en attente du placement automatique de composants et du
placement de pistes faits une fois le logique fait, c’est une mauvaise idée ?
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Et pourquoi pass dans le logique commencer à intégrer les logiques des
chipsets, on les aura pas tous, mais par exemple un n555, c’est connue et
c’est plus bénéfique en matière d’électronique que le rendu 3 D d’une vue !
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On écoute whatelse, ou quoi d’autre ?
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Pour les neuneus modéliser l’usage du dissolvent ?
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Ptilou
A propos du tracé automatique des pistes:
A moins d'utiliser un logiciel professionnel couteux aucun logiciel ne
pourra faire un tracé automatique ausi bon que celui que vous ferez
manuellement.
tu passes plus de temps à le configurer qu'à l'utiliser et, au bout
du bout, ce n'est pas rentable ;-)
Le seul truc à peu près potable, c'est la sortie des pins d'un BGA
automatiquement. Et encore.
JKB
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