Re: Soudure des CMS

Le 22/02/2023 à 23:09, JKB a écrit :

Le 22-02-2023, Gauloisjesuis <nonmaisnon@maisnon.fr> a écrit :

Le 22/02/2023 à 19:11, JKB a écrit :

Le 22-02-2023, Volkin <volkin@yahoo.caca> a écrit :

Quelle taille de composants vous montez avec ça ?

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Même question ici parce que les 0603 avec une plaque et un fer à air
chaud potable, ça passe sans problème.
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JKB
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Pour moi, c'était brasage au fer (Procédure imposée), sur d'autres
circuits la densité de composants ne permettait pas l'utilisation de
l'air chaud.

  Il y a tout de même des composants CMS qui ne se soudent qu'à l'air
chaud...
  JKB

Oui tout à fait, tu as mille fois raison, certains circuits comme des connecteurs en surface ou des mosfet ont des pads de report sous le composant lui-même, inaccessible avec une panne de fer, si tu remarques bien j'ai écrit "entre autres" :-) là je parlais de mon matériel d'usage courant dans mon labo, autrement j'avais accès a des unités mises en commun,comme : Pose et réparation BGA, four à refusion, générateur air chaud, brasage "fer" infra-rouge, analyse RX 2B et RX 3D etc...
Dans mon job beaucoup de contraintes normatives strictes encadrent très précisément les procédures de report et de brasage, cas que tu ne retrouveras pas pour l'électronique grand publique voir même industriel.
J'ai justement le cas de composants qui ne pouvaient être brasés au fer, on sortait du PID de la société sous-traitante, c'est généralement trois semaine de tests et rapports en tous genre pour éditer une procédure spécifique à ce composant dans son environnement.
Je sais que ça peut paraître étonnant mais on est à l'extrême opposé des circuits Aliexpress :-)
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Gauloisjesuis ....... Pffff ! Bien sûr réfractaire, surtout aux cons, et pour l'heure, bien représentés.