Re: Soudure des CMS

Gauloisjesuis wrote:

CUT .....
 

>
Pour les composants qui ont un pad, p.e QFN j'ai deux tactique.
Première - un trou sous le composant. Une fois tous les cotés
du boitier QFN soudés je retourne la carte et avec une pointe
fine je rempli le trou de soudure en chauffant suffisamment pour
que la semelle soit de la partie.

 Oui effectivement ce peut être une solution, un peu hasardeux quand même :-)  ça demande à ce que le mouillage soit optimum, mais pourquoi pas si tu l'as validé ça a le mérite d'exister

>
Deuxième - à la BGA, je dépose (toujours à l'aide d'un fer) un peu
de soudure SnBi, ça fait une petite bosse en soudure et je pose le composant dessus puis je mets là carte sur une plaque chauffante.
Une fois la soudure liquifié le composant s'alligne car il flotte
en quelque sorte sur la soudure et le collophane liquides.
>
La carte est chauffée à environ 150°C, il n'y a pas de danger
de cramer le substrat ou endommager les autres composants
et il n'y a pas trop de fumée.

 Tu as raison, le préchauffage est indispensable, par contre le dépôt au fer pour les billes faut oser :-) ça veut dire aussi un flux colophané RMA voir RA pour un bon mouillage en refusion, après faut nettoyer (alcool isopropilyque) :-) Perso, J'ai toujours utilisé de la pâte à braser soit en dispensing soit en sérigraphie, mais bon, c'est pas moi non plus qui payait :-)
Sur un projet, j'avais un BGA "modèle de développement" qui pour la mise au point était reporté sur la carte modèle de vol, mais qui devait ensuite être remplacé par le modèle fiable, pour facilité la dépose, j'avais fait déposé et gravé en couche 2, un peigne en substrat résistif avec des branches W = 120 µm reliée de part et d'autre du BGA, ce qui

Idée intéressante.
Plus haut je parlait de QFN.
Pour les BGA parfois je change les billes en remplaçant par des billes
en SnBi, c'est surtout sur les protos car il y a plus de chances
de vouloir retirer le BGA ou le remplacer.
Sur les cartes série je soude les BGA directement tel que, avec
de billes Sn en réchauffant toute la carte par en-dessous + air chaud.
Il y a plus de fumée mais je ne le fais pas souvent.

m'avait permis en l'alimentant en intensité contrôlée de ne chauffer que localement les pads du BGA par le dessous, pour éviter de préchauffer toute la carte (épaisseur 2.2mm, 16 couches) ça avait fonctionner à merveille, ce qui m'avait donné le plus de travail ça avait été de convaincre le projet :-) j'ai ensuite utilisé ce procédé de dépôt résistif quand il me fallait remonter en température des capteurs exposés au froid, j'insérais alors ce réchauffeur en couche interne au milieu du stratifié ce qui me faisait économiser de la puissance par rapport aux réchauffeurs collés en couches externes.
Souvenirs souvenirs ... :-)